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上海交通大學(xué)教授陳益新:扶優(yōu)扶強發(fā)展光通信器件

DQZHAN訊:上海交通大學(xué)教授陳益新:扶優(yōu)扶強發(fā)展光通信器件
日前,國務(wù)院發(fā)布了“寬帶中國”戰(zhàn)略實施方案,部署未來8年寬帶發(fā)展目標(biāo)及路徑。在接受《中國電子報》記者采訪時,上海交通大學(xué)陳益新教授指出,目前光通信已成為信息網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成中提高性能和降低成本的薄弱環(huán)節(jié),而光器件更是瓶頸中的瓶頸。寬帶中國戰(zhàn)略的實施首當(dāng)其沖的就是要推進光通信器件行業(yè)的發(fā)展和**。
技術(shù)弱規(guī)模小成主要問題
在中國整個光通信產(chǎn)業(yè)鏈條中,包括光通信器件、光通信設(shè)備和提供通信服務(wù)的運營商等,光通信器件是*薄弱的環(huán)節(jié)。由于光通信器件相對于半導(dǎo)體、計算機等產(chǎn)品,其產(chǎn)量和產(chǎn)值的吸引力不大,因此長期以來該產(chǎn)業(yè)沒有受到國家和有實力民企的重視。資金、實力不足的小企業(yè)只能從技術(shù)門檻低、資金少和規(guī)模小的后道封裝和低端產(chǎn)品例如光跳線、光纖連接頭、熔融拉錐耦合器等方面起家,難以做大做強。
隨著國際主要的光通信器件制造大鱷進入中國,把中國作為他們主要的制造基地,進一步擠壓了我國本土光通信器件企業(yè)的生存空間。面對國際企業(yè)的競爭,中國企業(yè)往往處于無能為力的境地,比如近年來我國在光無源器件芯片(PLC)方面已有進展和突破(如河南仕佳、上海鴻輝等),但又受到國外(特別是韓國)產(chǎn)品的傾銷,產(chǎn)品價格一落千丈,一時無法收回巨額投資。即使少數(shù)搞得比較好的企業(yè)(如飛通和高意),*終也免不了被國外企業(yè)兼并的命運。
因此,總體來說,我國光通信器件企業(yè)當(dāng)前存在的主要問題有:產(chǎn)品多數(shù)限于低端,研發(fā)能力薄弱,規(guī)模小且分散,資金投入不足,吸引不了技術(shù)人才,產(chǎn)學(xué)研結(jié)合沒有足夠的共同語言,產(chǎn)品**不夠,缺乏自主知識產(chǎn)權(quán)(如各種芯片),很難與國際上技術(shù)實力強的光通信器件企業(yè)相抗衡。
加強對光通信器件的重視
實施寬帶中國戰(zhàn)略的基石是建設(shè)現(xiàn)代化通信網(wǎng)絡(luò),它不僅要高品質(zhì)、多功能、智能化,而且要低成本。新一代骨干傳送網(wǎng)、城域網(wǎng)、接入網(wǎng)、無線通信基站回傳以及云計算、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等都離不開光纖通信網(wǎng)絡(luò)。無可置疑,光纖通信網(wǎng)已成為當(dāng)今信息社會不可取代的基礎(chǔ)設(shè)施之一。
目前光通信在我國已成為信息網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成中提高性能和降低成本的薄弱環(huán)節(jié)。工業(yè)和信息化部通信科學(xué)技術(shù)委員會副主任韋樂平今年9月在深圳的一次報告中深刻指出:“光器件是瓶頸中的瓶頸”。比如一個典型1000公里的長途通信系統(tǒng),總成本中光域部分所占比例將從2000年的45%提升到2015年的80%。一個典型80×100G、長度1350公里(18×22dB)的波分復(fù)用光通信系統(tǒng),其光域成本占75%。而在光域成本中,光器件一般可占90%。一個100G的核心路由器,其中光器件成本約占60%。由此可見,實施寬帶中國戰(zhàn)略,建設(shè)現(xiàn)代化的通信網(wǎng)絡(luò),首當(dāng)其沖的就是要大力推動光通信器件的發(fā)展和**。
發(fā)展中國光通信器件行業(yè)可以采取的策略,一是要從國家政府頂層提高對發(fā)展光通信器件重要性的認識,決不能單純以產(chǎn)值來權(quán)衡其輕重;二是需要出臺一些優(yōu)惠和激勵政策推動光通信器件的發(fā)展和**;三是設(shè)立專項光通信器件發(fā)展基金;四是充分發(fā)揮光通信器件行業(yè)組織作用,給予企業(yè)正確指引和導(dǎo)向,促進行業(yè)發(fā)展有序化、理性化。五是推動產(chǎn)、學(xué)、研、政更有效合作,推動有實力的企業(yè)投入更多的研發(fā)和**。六是對有條件的企業(yè)鼓勵他們兼并或收購國外技術(shù)先進企業(yè),這是當(dāng)前國際上成功企業(yè)做大做強的慣用策略(例如華為*近收購比利時硅光子公司Caliopa),加速技術(shù)進步,從而迎頭趕上。
高性能、高集成器件成研發(fā)重點
光通信器件從功能上可劃分為光無源器件和光有源器件兩大類,從構(gòu)造上可劃分為芯片和封裝管殼兩部分,從加工方式上可劃分為前道工藝和后道加工。既然光通信器件是整個通信系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)的基石,當(dāng)前已成為阻礙信息網(wǎng)絡(luò)進一步提升的瓶頸。克服這一障礙就要求先進的光器件具有:高性能、多功能、小體積、高集成、低能耗和降成本。
根據(jù)目前網(wǎng)絡(luò)信息流量發(fā)展趨勢的估計,未來5年到10年,流量的年增長率約為30%~40%,網(wǎng)絡(luò)的傳輸速率也需要從100Gb/s上升至400Gb/s以上。5年后*大節(jié)點的容量可達150T以上,并將能實現(xiàn)節(jié)點全光化。
保證這些需求的滿足,就需要相應(yīng)的光器件和光模塊,例如100Gb/s、400Gb/s的高速調(diào)制器,低噪聲探測,以及相干接收器件和技術(shù),波長選擇開關(guān)(WSS)和可重構(gòu)光插分復(fù)用器(ROADM)的發(fā)展和應(yīng)用,以及單片集成的光收發(fā)模塊等。
這些器件和模塊的實現(xiàn)都必須依靠集成化,包括磷化銦(InP)基、平面光路(PLC)和硅(Si)光子的單片集成光路或混合集成光路。這些都成為當(dāng)前光通信器件的熱點技術(shù)和未來技術(shù)研發(fā)及市場應(yīng)用的趨向。特別當(dāng)前對硅光子集成光路寄予極大期望,因為它不僅可使器件尺寸大大縮小,而且能充分利用微電子集成電路的CMOS成熟技術(shù),從而有效降低成本。

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